科目コード2022107
科目名
（英語名）		組込み機器開発実習Ⅰ
(Training on Development of Embedded Device I)
対象学科知能電子システム科
開講時期２年　後期前半
担当教員知能電子システム科教員全員
単位数２単位
授業の方法実習
授業概要
【 目　的 】
ハード・ソフトの分担を考えて構成を検討し、開発工程に沿って組込み機器を開発する。本実習はPBL形式で行い、要求仕様から分析・設計・実装・テストの工程を通して実際の製品開発を模した実習を行う。
【到達目標】
  • 組込み機器開発工程の全体像が説明できる
  • 要求仕様に基いたハードウエアとソフトウエアの設計手順が説明できる
  • 組込み機器開発工程における各工程、各自の役割と作業内容が説明できる
  • 仕様を元にした要求分析と機器、モジュール設計ができる
  • 設計した機器とモジュールを実装しテストすることができる
  • 性能・機能評価を行ない考察ができる
  • 開発手順をまとめて発表できる
授業計画
  1. 組込み機器の要求仕様分析と機器設計
  2. ハードウェアの製作
  3. 組込みソフトウエアの要求仕様と分析
  4. 機器システムの設計
  5. デザインレビュー（１）
  6. ソフトウエアモジュール設計
  7. デザインレビュー（２）
  8. ソフトウエアモジュールの実装
  9. ソフトウエアモジュールのテスト
  10. 機器システム結合テスト
  11. 組込み機器の最終評価
  12. プレゼンテーション
成績評価方法 レポートと製作物等を合わせて総合的に１００点で評価
教科書・
参考図書		 教科書：自作テキスト
参考書：
その他
【履修にあたり】
特になし。
【この授業・実習に必要な機材】
特になし。