科目コード | 2022108 |
科目名 (英語名) | 組込み機器開発実習II (Training on Development of Embedded Device II) |
対象学科 | 知能電子システム科 |
開講時期 | 2年 後期前半 |
担当教員 | 知能電子システム科教員全員 |
単位数 | 3単位 |
授業の方法 | 実習 |
授業概要 |
- 【 目 的 】
- ハード・ソフトの分担を考えて構成を検討し、開発工程に沿って組込み機器を開発する。本実習はPBL形式で行い、要求仕様から分析・設計・実装・テストの工程を通して実際の製品開発を模した実習を行う。
- 【到達目標】
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- 組込み機器開発工程の全体像が説明できる
- 要求仕様に基いたハードウエアとソフトウエアの設計手順が説明できる
- 組込み機器開発工程における各工程、各自の役割と作業内容が説明できる
- 仕様を元にした要求分析と機器、モジュール設計ができる
- 設計した機器とモジュールを実装しテストすることができる
- 性能・機能評価を行ない考察ができる
- 開発手順をまとめて発表できる
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授業計画 |
- 組込み機器の要求仕様分析と機器設計
- ハードウェアの製作
- 組込みソフトウエアの要求仕様と分析
- 機器システムの設計
- デザインレビュー(1)
- ソフトウエアモジュール設計
- デザインレビュー(2)
- ソフトウエアモジュールの実装
- ソフトウエアモジュールのテスト
- 機器システム結合テスト
- 組込み機器の最終評価
- プレゼンテーション
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成績評価方法 |
レポートと製作物等を合わせて総合的に100点で評価 |
教科書・ 参考図書 |
参考書:自作テキスト
参考書:
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その他 |
- 【履修にあたり】
- 特になし
- 【この授業・実習に必要な機材】
- 特になし
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