科目コード	2012106
科目名 (英語名)	機械工作実習 (Training of Machining)
対象学科	知能電子システム科
開講時期	1年　前期　前半
担当教員	荒井順平，赤間弘幸，前野吉三（外部講師），二瓶謙吉（外部講師）
単位数	２単位
開講形態	実習
授業概要	【目的】 完成した電子回路基板は筐体に組み込まれる場合がほとんどである。筐体に組み込むためには事前に穴あけ加工などの機械加工が必要となる。本実習では筐体加工を通して，電子工作における機械加工の基本技術を学ぶ。 【到達目標】 仕様に基づいて加工図が作成できる。 測定具を正確に使うことができる。 加工図に従って，けがき作業，切断加工，曲げ加工ができる。 加工図に従って，穴あけ加工ができる。 【科目の位置付け】 教育の重点事項①、②、知能電子システム科教育目標④に対応する科目である。
授業計画	【授業の方法】 第2回以降は、4つのグループに分け、4回ごとにローテーションして実習を行う。 【日程】 第1回　ガイダンス、安全教育 第2回　旋盤による円柱加工１＜材料の取り付けと心出し作業＞ 第3回　旋盤による円柱加工２＜端面切削加工＞ 第4回　旋盤による円柱加工３＜外径切削加工＞ 第5回　旋盤による円柱加工４＜外径面取加工＞ 第6回　ボール盤およびフライス盤加工１＜ハイトゲージによるケガキ作業＞ 第7回　ボール盤およびフライス盤加工２＜ポンチ打ち作業及びボール盤による穴あけ加工＞ 第8回　ボール盤およびフライス盤加工３＜タップ立て作業＞ ボール盤およびフライス盤加工４＜エンドミル加工＞ 第9回　板金加工１＜ハイトゲージによるケガキ作業＞ 第10回　板金加工２＜バンドソーによる切断加工＞ 第11回　板金加工３＜ベンダーによる折り曲げ加工＞ 第12回　板金加工４＜ボール盤による穴あけ加工＞ 第13回　測定および製図１＜ノギスによる測定法＞ 第14回　測定および製図２＜マイクロメータによる測定法＞ 第15回　測定および製図３＜スケッチ作業＞ 第16回　測定および製図４＜CAD(Autodesk Inventor)による製図＞
成績の評価	【基準】 到達目標が満たされているか否かを評価する。 【方法】 レポートと製作課題を合わせて100点満点で評価する。単位認定は60点以上とする。
教科書・参考図書	教科書：絵とき機械加工基礎のきそ、平田宏一、日刊工業新聞社
その他	【履修にあたり】 各作業においては作業服、安全靴、安全帽、保護眼鏡を着用すること。 【この授業・実習に必要な機材】 関数電卓、USBメモリ