科目コード	2022107
科目名 (英語名)	組込み機器開発実習Ⅰ (Training on Development of Embedded Device I)
対象学科	知能電子システム科
開講時期	2年　後期　前半
担当教員	知能電子システム科教員全員
単位数	２単位
開講形態	実習
授業概要	【目的】 ハード・ソフトの分担を考えて構成を検討し、開発工程に沿って組込み機器を開発する。本実習はPBL形式で行い、要求仕様から分析・設計・実装・テストの工程を通して実際の製品開発を模した実習を行う。 【到達目標】 組込み機器開発工程の全体像が説明できる 要求仕様に基いたハードウエアとソフトウエアの設計手順が説明できる 組込み機器開発工程における各工程、各自の役割と作業内容が説明できる 仕様を元にした要求分析と機器、モジュール設計ができる 設計した機器とモジュールを実装しテストすることができる 性能・機能評価を行ない考察ができる 開発手順をまとめて発表できる 【科目の位置付け】 組込機器の開発技術を学ぶものであり、教育の重点事項①、②、③、④、⑤、⑥、⑧、知能電子ステム科教育目標①、②、③、④に対応する科目である。
授業計画	【授業の方法】 3～4名のグループに分かれ、PBL形式で課題設定から評価・プレゼンテーションまでを行う。 【日程】 第 1 回　組込み機器の要求仕様分析と機器設計 第 2 回　ハードウェアの製作（１） 第 3 回　ハードウェアの製作（２） 第 4 回　組込みソフトウエアの要求仕様と分析 第 5 回　機器システムの設計（１） 第 6 回　機器システムの設計（２） 第 7 回　デザインレビュー（１） 第 8 回　ソフトウエアモジュール設計（１） 第 9 回　ソフトウエアモジュール設計（２） 第 10 回　デザインレビュー（２） 第 11 回　ソフトウエアモジュールの実装（１） 第 12 回　ソフトウエアモジュールの実装（２） 第 13 回　ソフトウエアモジュールのテスト 第 14 回　機器システム結合テスト 第 15 回　組込み機器の最終評価 第 16 回　プレゼンテーション
成績の評価	【基準】 組込機器の設計から実装・テストまでの工程を理解し、各自の役割と成果物について適切に性能・機能評価い、それらをレポートしてまとめ、発表ができることを基準として評価を行う。 【方法】 レポート50点とハードウエアを含む成果物50点の合計100点満点で評価し、60点以上を合格とする。
教科書・参考図書	教科書：自作テキスト 参考書：
その他	【履修にあたり】 1. PBLにおいては、成果物だけでなく、課題設定から設計、実装、評価までのプロセスと成果物の評価までを含むので、メンバー間のコミュニケーションを密にし、途中の記録を整理して残すようにすること。 2．成果物がいかに優れていようとも、全体をレポートにまとめて発表するところまでが対象になるので、工程管理と各工程でのまとめをしっかりと行うこと。 3．授業は、組込機器開発実習Ⅱ、組込システム開発実習と連携して行う。 【この授業・実習に必要な機材】 特になし。