科目コード |
2022110 |
科目名 (英語名) |
組込みシステム開発実習 (Training on Development of Embedded System)
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対象学科 |
知能電子システム科 |
開講時期 |
2年 後期 前半 |
担当教員 |
知能電子システム科教員全員,外部講師 |
単位数 |
4単位 |
開講形態 |
実習 |
授業概要 |
【目的】
これまで学んだ技術を応用し、組込み機器システムの設計開発を行う。本実習はPBL形式で行い、グループに与えられた要求仕様から分析・設計・実装・テストの工程を通して実際の製品開発を模した実習を行う。
【到達目標】
- 組込みシステム開発工程の全体像が説明できる
- 要求仕様を元にしたシステムの設計手順が説明できる
- 組込みシステム開発工程における各工程の役割と作業内容が説明できる
- グループワークの意味と各自の役割を理解し説明できる
- 簡単な仕様を元にした要求分析とシステム・モジュール設計ができる
- 設計したシステム・モジュールを実装しテストすることができる
- 性能・機能評価を行ない考察ができる
- 開発手順をまとめて発表できる
【科目の位置付け】
組込システムの開発技術を学ぶものであり、教育の重点事項①、②、③、④、⑤、⑦知能電子ステム科教育目標②、③、④、⑤に対応する科目である。
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授業計画 |
【授業の方法】
3~4名のグループに分かれ、PBL形式で課題設定から評価・プレゼンテーションまでを行う。
【日程】
- 第 1 回 組込みシステム要求仕様の分析
- 第 2 回 組込みシステム設計(1)
- 第 3 回 組込みシステム設計(2)
- 第 4 回 デザインレビュー(1)
- 第 5 回 ソフトウエアモジュール設計(1)
- 第 6 回 ソフトウエアモジュール設計(2)
- 第 7 回 デザインレビュー(2)
- 第 8 回 ソフトウエアモジュールの実装(1)
- 第 9 回 ソフトウエアモジュールの実装(2)
- 第 10 回 ソフトウエアモジュールの実装(3)
- 第 11 回 ソフトウエアモジュールのテスト(1)
- 第 12 回 ソフトウエアモジュールのテスト(2)
- 第 13 回 組込みシステム結合テスト(1)
- 第 14 回 組込みシステム結合テスト(2)
- 第 15 回 組込みシステム最終評価
- 第 16 回 プレゼンテーション
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成績の評価 |
【基準】
システムの設計から実装・テストまでの工程を理解し、各自の役割と成果物について適切に性能・機能評価い、それらをレポートしてまとめ、発表ができることを基準として評価を行う。
【方法】
レポート50点とソフトウエアを含む成果物を50点の合計100点満点で評価し、60点以上を合格とする。
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教科書・参考図書 |
教科書:自作テキスト
参考書: |
その他 |
【履修にあたり】
1. PBLにおいては、成果物だけでなく、課題設定から設計、実装、評価までのプロセスと成果物の評価までを含むので、メンバー間のコミュニケーションを密にし、途中の記録を整理して残すようにすること。
2.成果物がいかに優れていようとも、全体をレポートにまとめて発表するところまでが対象になるので、工程管理と各工程でのまとめをしっかりと行うこと。
3.授業は、組込機器開発実習Ⅰ、Ⅱと連携して行う。
【この授業・実習に必要な機材】
特になし
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